Capabilities & Technology

Item	Naam	Procesmogelijkheden
Overall ProcesVermogen	Aantal lagen	1-30 lagen
	Hoogfrequente hybride pers HDI	Voor keramische materialen en PTFE-materialen zijn alleen mechanisch boren voor blinde of ingegraven vias, dieptegestuurd boren, terugboren, enz. van toepassing (laserboren is niet toegestaan en direct lamineren van koperfolie is niet toegestaan)
	Snelle HDI	Geproduceerd volgens conventionele HDI-processen
	Lasertrappen	1-5 stadia (Herziening vereist voor ≥6 stadia)
	Dikte printplaat	0,1-5,0 mm (beoordeling vereist voor dikte ＜0,2 mm of ＞6,5 mm)
	Minimale afgewerkte maat	Enkel bord: 5*5mm (Review vereist voor ＜3mm)
	Maximaal afgewerkte grootte	2-20 lagen: 21*33inch; Opmerking: Herziening vereist als de korte zijde van het bord langer is dan 21inch.
	Maximale dikte afgewerkt koper	Buitenlaag: 8OZ (Herziening vereist voor ＞8OZ); Binnenlaag: 6OZ (Review vereist voor ＞6OZ)
	Minimale dikte afgewerkt koper	1/2 oz
	Nauwkeurigheid uitlijning tussen lagen	≤3mil
	Vulbereik door het gat	Plaatdikte ≤0,6mm, Gatdiameter ≤0,2mm
	Dikte van harskarton	0,254-6,0 mm; beoordeling vereist voor harsafdichtingen van PTFE-platen
	Tolerantie plankdikte	Plaatdikte ≤1,0 mm: ±0,1 mm
	Tolerantie plankdikte	Plaatdikte ＞1,0mm: ±10%
	Impedantietolerantie	±5Ω (＜50Ω), ±10% (≥50Ω); ±8% (≥50Ω, beoordeling vereist)
	Vervorming	Conventioneel: 0,75%, Limiet: 0,5% (Herziening vereist), Maximaal: 2.0%
	Lamineertijden	Maximaal 5 laminaties voor dezelfde kernplaat (Beoordeling vereist voor ＞3 laminaties)
MateriaalTypes	Standaard Tg FR4	Shengyi S1141, Kingboard KB6160A, Guoji GF212
	Medium Tg FR4	Shengyi S1150G (raad van gemiddelde Tg), Kingboard KB6165F, Kingboard KB6165G (Halogeenvrij)
	Hoge Tg FR4	Shengyi S1600 (halogeenvrij), Kingboard KB6167G (halogeenvrij), Kingboard KB6167F
	Aluminium substraat	Guoji GL12, Boyu Serie 3, 1-8 lagen hybride pers FR-4
	Materiaalsoorten voor HDI-borden	LDPP (IT-180A 1037 en 1086), conventionele 106 en 1080
	Hoog CTI	Shengyi S1600
	Hoge Tg FR4	Isola: FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, PCL-370HR; Lenton: IT-180A,
		IT-150DA; Nelco: N4000-13, N4000-13EP, N4000-13SI, N4000-13EP
		SI; Panasonic: R-5775K (Megtron6), R-5725 (Megtron4); Kingboard: KB6167F;
		Taiguang: EM-827; Hongren: GA-170; Nanya: NP-180; Taiyao: TU-752, TU-662;
		Hitachi: MCL-BE-67G (H), MCL-E-679 (W), MCL-E-679F (J); Tenghui: VT-47;
	Keramisch poeder gevuld hoogfrequent materiaal	Rogers: Rogers4350, Rogers4003; Arlon: 25FR, 25N;
	PTFE-materialen voor hoge frequenties	Rogers Series, Taconic Series, Arlon Series, Nelco Series, TP Series
	PTFE Prepreg	Taconic: TP-serie, TPN-serie, HT1.5 (1,5mil), Fastrise-serie
	Hybride materiaal lamineren	Rogers, Taconic, Arlon, Nelco met FR-4
MetaalSubstraat	Aantal lagen	Aluminiumsubstraat, Kopersubstraat: 1-8 lagen; Koude plaat, gesinterde plaat, in metaal gevatte plaat: 2-24 lagen; keramische plaat: 1-2 lagen;
	Afgewerkte grootte (aluminiumsubstraat, kopersubstraat, koude plaat, gesinterde plaat, in metaal ingebedde plaat)	MAX: 610610mm, MIN: 55mm
	Maximale productiegrootte (keramische plaat)	100*100mm
	Afgewerkte plaatdikte	0,5-5,0 mm
	Koperdikte	0,5-10 OZ
	Metalen basis dikte	0,5-4,5mm
	Metalen basismateriaal	AL: 1100/1050/2124/5052/6061; Koper: Zuiver koper, zuiver ijzer
	Minimumafgewerkte gatdiameter en -tolerantie	NPTH: 0,5±0,05mm; PTH (aluminiumsubstraat, kopersubstraat): 0,3±0,1mm; PTH (Koude plaat, Gesinterde plaat, In metaal ingebedde plaat): 0,2±0,10mm;
	Profielbewerking Nauwkeurigheid	±0,2 mm
	PCB gedeeltelijke oppervlaktebehandelingsprocessen	Loodhoudend/Loodvrij Hot Air Solder Leveling (HASL); OSP; Elektrolytisch Nikkel (Palladium) Goud (EN(Au)G); Gegalvaniseerd (Nikkel) Zacht/Hard Goud; Gegalvaniseerd Tin; Nikkelvrij Gegalvaniseerd Zacht/Hard Goud; Fabricage van Dik Goud
	Oppervlaktebehandeling metaal	Koper: Nikkel-Goudplateren; Aluminium: Anodiseren, Hard Anodiseren, Chemisch Passiveren; Mechanische Behandeling: Droog zandstralen, borstelen
	Metalen basismaterialen	Quanbao aluminiumsubstraat (T-110, T-111); Tenghui aluminiumsubstraat (VT-4A1, VT-4A2, VT-4A3); Laird aluminiumsubstraat (1KA04, 1KA06); Bergquist metaalsubstraat (MP06503, HT04503); TACONIC metaalsubstraat (TLY-5, TLY-5F);
	Dikte warmtegeleidende lijm (diëlektrische laag)	75-150um
	Blokgrootte ingebed koper	33mm-7080mm
	Vlakheid ingebed koperblok (nauwkeurigheid hoogteverschil)	±40um
	Afstand van ingebedde koperblok tot gatwand	≥12 miljoen
	Thermische geleidbaarheid	0,3-3W/m.k (aluminiumsubstraat, kopersubstraat, koude plaat); 8,33W/m.k (gesinterde plaat); 0,35-30W/m.k (in metaal gevatte plaat); 24-180W/m.k (keramische plaat);
Type product	Hardboard	Backplane, HDI, Multilayer Blind/Buried Via Board, Dikke Koperen Raad, Voeding Dikke Koperen Raad, Halfgeleider Test Board
Lamineermethode	Multi-Laminatie Blind/Buried Via Board	Maximaal 3 lamineringen aan dezelfde kant
Lamineermethode	Type HDI-bord	1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2, 3+n+3 (n: begraven via ≤0,3 mm); Laser blind vias kan worden gegalvaniseerd en gevuld
Gedeeltelijke hybride laminering	Minimale afstand van mechanisch boren tot de geleider in het gedeeltelijk hybride lamineergebied	≤10 lagen: 14mil; 12 lagen: 15mil; ＞12 lagen: 18mil
Gedeeltelijke hybride laminering	Minimale afstand van de partiële hybride lamineernaad tot de boring	≤12 lagen: 12mil; ＞12 lagen: 15mil
Oppervlaktebehandeling	Loodvrij	Gegalvaniseerd koper-nikkel-goud, onderdompelingsgoud, hard vergulden (met/zonder nikkel), vergulden vingerplateren, loodvrij HASL, OSP, elektroloos nikkel-palladiumgoud (ENPG), zacht vergulden (met/zonder nikkel), onderdompelingszilver, onderdompelingstin, ENIG+OSP, ENIG+G/F, vergulden+G/F, onderdompelingszilver+G/F, onderdompelingstin+G/F
	Loodhoudend	Loodhoudend HASL
	Beeldverhouding	10:1 (loodhoudende/loodvrije HASL, nikkel-immersiegoud (ENIG), zilverimmersie, tinimmersie, ENPG); 8:1 (OSP)
	Maximale bewerkingsgrootte	Onderdompeling Goud: 520800mm; Verticale Onderdompeling Tin: 500600mm; Horizontale onderdompeling Tin: Enkelzijdig ＜500mm; Horizontale Onderdompeling Zilver: Enkelzijdig ＜500mm; Loodhoudend/Loodvrij HASL: 520650mm; OSP: Enkelzijdig ＜500mm; Gegalvaniseerd Hard Goud: 450500mm; Enkelzijdig mag niet meer zijn dan 520mm
	Minimale bewerkingsmaat	Onderdompelingstin: 6080mm; Onderdompelingszilver: 6080mm; Lood-bevattende/Loodvrije HASL: 150230mm; OSP: 6080mm; De grootte kleiner dan bovengenoemd zal oppervlaktebehandeling met grote raad ondergaan
	Dikte bewerkingsbord	Onderdompeling goud: 0,2-7,0 mm; onderdompeling tin: 0,3-7,0mm (verticale onderdompeling tinlijn), 0,3-3,0mm (horizontale lijn); onderdompeling zilver: 0,3-3,0mm; loodhoudende/loodvrije HASL: 0,6-3,5mm; Herziening vereist voor HASL printplaten met dikte ＜0,4mm; OSP: 0,3-3,0mm; gegalvaniseerd hard goud: 0,3-5,0mm (beeldverhouding printplaat 10:1).
	Minimale IC-steek of minimale PAD-tot-lijn afstand voor ondergedompelde Gold-borden	3 miljoen
	Maximale hoogte gouden vingers	1,5inch
	Minimum steek tussen gouden vingers	6 miljoen
	Minimale segmentatiehoek voor gesegmenteerde gouden vingers	7,5 miljoen
Boren	Maximale plaatdikte voor 0,1/0,15/0,2 mm mechanisch boren	0,8 mm/1,5 mm/2,5 mm
	Minimum Diameter Laser Boorgat	0,1 mm
	Maximum Diameter Laser Boorgat	0,15 mm
	Mechanische gatdiameter (afgewerkt product)	0,10-6,2 mm (corresponderende boor: 0,15-6,3 mm)
		Minimale diameter afgewerkt gat voor platen van PTFE-materiaal (inclusief hybride laminering): 0,25 mm (corresponderende boor: 0,35 mm)
		Mechanisch blind/geboord via diameter ≤0,3mm (corresponderende boor: 0,4mm)
		Boordiameter voor soldeermaskerpluggen van via-in-pad ≤0,45mm (corresponderende boor: 0,55mm)
		Minimale gekoppelde gatdiameter: 0,35 mm (corresponderende boor: 0,45 mm)
		Minimale diameter van gemetalliseerd halfgat: 0,30 mm (corresponderende boor: 0,4 mm)
	Maximale hoogte-breedteverhouding van doorvoeropeningen	20:1 (exclusief boordiameter ≤0,2 mm; beoordeling vereist voor ＞12:1)
	Maximale diepte-diameterverhouding bij laserboren	1:01
	Maximale diepte-diameterverhouding van mechanisch dieptegestuurd boren voor blinde doorgangen	1,3:1 (Gatdiameter ≤0,20 mm), 1,15:1 (Gatdiameter ≥0,25 mm)
	Minimumdiepte van mechanisch dieptegestuurd boren (terugboren)	0,2 mm
	Minimumafstand van mechanisch boren tot geleider (niet-blinde/ingebedde via-borden en blinde laservia's in de 1e fase)	5,5mil (≤8 lagen); 6,5mil (10-14 lagen); 7mil (＞14 lagen)
	Minimumafstand van mechanisch boren tot geleider (mechanisch blind/ingebedde via-borden en 2e fase laser blind/ingebeddevia's)	7mil (1e laminering); 8mil (2e laminering); 9mil (3e laminering)
	Minimale afstand van laserboring tot geleider (laser blind/ingebedde aders)	7mil (1+N+1); 8mil (1+1+N+1+1 of 2+N+2)
	Minimale afstand van laserboring tot geleider (1e, 2e fase HDI-borden)	5mil
	Minimumafstand tussen gatenwanden van verschillende netwerken (na compensatie)	10 miljoen
	Minimumafstand tussen gatenwanden van hetzelfde netwerk (na compensatie)	6mil (doorlopende gaten; laser blinde vias); 10mil (mechanische blinde/ingegraven vias)
	Minimumafstand tussen wanden van nietmetalen gaten (na compensatie)	8 miljoen
	Tolerantie boorgatpositie (vergeleken met CAD-gegevens)	±2mil
	Tolerantie minimale gatdiameter van NPTH-gaten	±2mil
	Nauwkeurigheid van de gatdiameter van soldeervrije componentgaten	±2mil
	Tolerantie tapse gatdiepte	±0,15mm
	Tolerantie openingdiameter conisch gat	±0,15mm
Pad(Ring)	Minimumgrootte van binnenste/buitenste laag voor lasergaten	10mil (4mil lasergat), 11mil (5mil lasergat)
	Minimumgrootte van binnenste/buitenste laag voor mechanische doorvoeropeningen	16 mm (8 mm gatdiameter)
	Minimum BGA-stootkussendiameter	10mil voor loodhoudend HASL-proces, 12mil voor loodvrij HASL-proces, 7mil voor andere processen
	BGA-stootvlaktolerantie	+/-1,2mil (stootkussen ＜12mil); +/-10% (stootkussen ≥12mil)
Lijn Width/Afstand	Minimale lijndikte overeenkomstig koperdikte	1/2OZ: 3/3mil
		1OZ: 3/4mil
		2OZ: 5/5mil
		3OZ: 7/7mil
		4OZ: 12/12mil
		5OZ: 16/16mil
		6OZ: 20/20mil
		7OZ: 24/24mil
		8OZ: 28/28mil
		9OZ: 30/30mil
		10OZ: 32/30mil
	Tolerantie lijndikte	≤10mil: +/-1,0mil
	Tolerantie lijndikte	＞10mil: +/-1,5mil
Soldeer Mask&Legenden	Maximale boordiameter voor het insteken van het soldeermasker (soldeermasker aan beide zijden)	0,5 mm
	Inktkleur soldeermasker	Groen, geel, zwart, blauw, rood, wit, paars, matgroen, matzwart, witte inkt met hoge brekingscoëfficiënt
	Legende Inktkleur	Wit, Geel, Zwart
	Maximale diameter voor aluminiumplaten met blauwe tape	5mm
	Bereik boordiameter voor harsstoppen	0,1-1,0 mm
	Maximale hoogte-breedteverhouding voor harsstoppen	12:01
	Minimumbreedte van de brug van het soldeermasker	4mil voor groene inkt, 6mil voor andere kleuren; Speciale vereisten vereist voor soldeermaskerbrugcontrole
	Minimale breedte legenlijn	3mil breedte, 24mil hoogte voor witte legenda's; 5mil breedte, 32mil hoogte voor zwarte legenda's
	Minimumafstand voor uitgeholde legenda's	8 mm breed, 40 mm hoog voor uitgeholde onderdelen
	Uitgeholde legenden op soldeermaskerlaag	8 mm breed, 40 mm hoog voor uitgeholde onderdelen
Profiel	Afstand van V-CUT middellijn (zonder blootstelling aan koper) tot patroon	H≤1,0mm: 0,3mm (V-CUT hoek 20°), 0,33mm (30°), 0,37mm (45°);
		1,0＜H≤1,6 mm: 0,36 mm (20°), 0,4 mm (30°), 0,5 mm (45°);
		1,6＜H≤2,4 mm: 0,42 mm (20°), 0,51 mm (30°), 0,64 mm (45°);
		2,4＜H≤3,2 mm: 0,47 mm (20°), 0,59 mm (30°), 0,77 mm (45°);
	V-CUT symmetrie tolerantie	±4mil
	Maximum aantal V-CUT lijnen	100 lijnen
	V-CUT hoektolerantie	±5 graden
	Specificaties V-CUT hoek	20°, 30°, 45°
	Gouden vinger Afschuinhoek	20°, 30°, 45°
	Tolerantie afschuiningshoek gouden vinger	±5 graden
	Minimumafstand voor onbeschadigde TAB naast gouden vingers	6 mm
	Minimumafstand tussen de zijde van de gouden vinger en de profiellijn	8 miljoen
	Dieptenauwkeurigheid van dieptegestuurd gefreesde sleuven (randen) (NPTH)	±0,10mm
	Nauwkeurigheid profielafmetingen (rand tot rand)	±8mil
	Minimumtolerantie van gefreesde sleuven (PTH)	±0,15 mm in de richtingen van sleufbreedte en -lengte
	Minimumtolerantie van gefreesde sleuven (NPTH)	±0,10 mm in de richtingen van sleufbreedte en -lengte
	Minimumtolerantie van geboorde sleuven (PTH)	±0,075mm in de richting van de sleufbreedte; Sleuflengte/sleufbreedte ＜2: +/-0,1mm in de richting van de sleuflengte; Sleuflengte/sleufbreedte ≥2: +/-0,075mm in de richting van de sleuflengte
	Minimumtolerantie van geboorde sleuven (NPTH)	±0,05 mm in de richting van de sleufbreedte; Sleuflengte/sleufbreedte ＜2: +/-0,075 mm in de richting van de sleuflengte; Sleuflengte/sleufbreedte ≥2: +/-0,05 mm in de richting van de sleuflengte

Item	Eenheid	Keramische PCB-procesmogelijkheden
Minimum gatdiameter	mm	0.05
Gat conische tolerantie	%	±30
Nauwkeurigheid boorpositie	mm	0.025
Groef Tolerantie: Lengte ≥ 2×Breedte	mm	Lengte: ±0,05; Breedte: ±0,025
Tolerantie sleuven: Lengte < 2× Breedte	mm	Lengte: ±0,025; Breedte: ±0,010
Nauwkeurigheid spooruitlijning	mm	±0,025; uitlijning tussen lagen: 0.025
Minimale lijndikte/afstand	mm	0.075/0.040
Compensatie totale lijndikte (DPC-proces)	mm	0,02 (geen beperking koperdikte, alleen DPC-proces)
Negatief film direct etsproces	mm	10Z koperdikte: 0,025 lijnbreedtecompensatie; 20Z koperdikte: 0,05 lijnbreedtecompensatie; 30Z koperdikte: 0,075 lijnbreedtecompensatie; 80Z koperdikte: 0,15 lijnbreedtecompensatie
Oppervlakte Koperdikte	um	18, 35, 70, 140, 300, 400
Hoogte-breedteverhouding gaten	/	8:1
Etch Factor	/	＞4
Metalen dam	um	50 - 800
Inktdikte (per eis van de klant indien gespecificeerd)	um	Spooroppervlak: ≥10; Spoorhoek: ≥8
Dikte stuwinkt	um	80 - 120
Tolerantie uitlijning soldeermasker	mm	±0.075
Minimale enkelzijdige breedte van soldeermasker dat het spoor bedekt	mm	10Z oppervlakte koper: 0.075; 20Z oppervlakte koper: 0.10; 30Z oppervlakte koper: 0.15; 40Z oppervlakte koper: 0.175
Minimale opening van soldeermaskerfilmkarakter (minimale lijndikte)	mm	0.15
Minimale breedte tekenreeks	mm	≥0.12
Tolerantie karakteruitlijning	mm	±0.15
Minimale tekenhoogte	mm	≥0.75
Minimale tekenafstand	mm	≥0.10
Immersie Goud	um	Gouddikte: 0,025 - 0,10; nikkeldikte: 2 - 8
Onderdompeling Zilver	um	Zilver Dikte: 0,2 - 0,5
Dompelblik	um	Tindikte: 0,2 - 1 (heteluchtsoldeersolderen is niet van toepassing op keramische printplaten)
OSP (oxidatieweerstand)	/	OSP-filmdikte: 2 - 5 u”
Nikkel Palladium Goud Elektrolytisch (ENEPIG)	um	Gouddikte: 0,025 - 0,050; Palladiumdikte: 0,025 - 0,075; Nikkeldikte: 2 - 8
Minimumafstand van snijlijn tot spoor	mm	0.2
Uitlijning van de bovenste en onderste snijlijnen (gecontroleerd voor dubbelzijdig beschreven borden)	mm	±0.025
Nauwkeurigheid restdiktecontrole	mm	±0,075; dieptescherven voor gepaneelde platen: 1/2 van de totale plaatdikte; diepteschrijven voor perifere depanellijnen: 2/3 van de totale plaatdikte
Offsetnauwkeurigheidstolerantie	mm	±0.025
Lasersnijlijn breedte	mm	0.1
Tolerantie laserprofiel	mm	±0.10
LTCC proces gesinterd zilver pasta - dikte	um	10 - 20
LTCC proces gesinterd zilver pasta - lijn breedte	mm	＞0.1
LTCC gesinterd zilverdeeg - Lijnafstand	mm	＞0.15
Materiaal	-	Aluminiumoxide	Aluminiumoxide	Aluminiumnitride
Zuiverheid	%	96	99.60	/
Uiterlijk	/	Wit	Wit	Cyaan
Dichtheid	g/cm³	3.72	3.85	3.3
Gemiddelde deeltjesgrootte	um	3 - 4	＜1.5	＜1
Thermische geleidbaarheid	w/m-k	22.3	29.5	170
Thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE)	x10-⁶/℃ (RT~800℃)	8	8.2	4.4
Diëlektrische breuksterkte	v/m	14×10⁶	18×10⁶	14×10⁶
Weerstand	/	＞10¹⁴	＞10¹⁴	＞10¹⁴
Diëlektrische constante	(1 MHz)	9.5	9.8	9
Diëlektrische verlies tangens	(1 MHz, x10-⁴)	3	2	4
Buigsterkte	Mpa	350	500	300
Afmeting	mm	114×114/120×120/127×127/130×140/140×190	-	-
Dikte	mm	0.2/0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/0.8/1.0/1.2/1.5	-	-
Vervorming	%	≤0.3	≤0.3	≤0.3

Item	Eenheid	Aluminium PCB Productievermogen
Basismateriaal Merk	/	Guoji GL11 / Guangzhou Aluminium / Ventec / Isola / Rogers
Soldeermasker-inkt	/	Libang-serie
Afgewerkte koperdikte	μm	18 / 25 / 35 / 70 (0,5oz / 0,75oz / 1oz / 2oz)
Dikte printplaat	mm	0.2 - 5.0
Diktetolerantie (t ≥ 1,0 mm)	%	±10
Diktetolerantie (t < 1,0 mm)	mm	±0.1
Thermische geleidbaarheid	W/m-K	1 - 12
Minimale lijndikte	%	±10
Minimale afstand	mil	8 (0,2 mm)
Diameter boorgat	mm	≥ plaatdikte & ≥ 1,0
Gat tolerantie	mm	±0.1
Type soldeermasker	/	Fotoafdrukbare inkt
Soldeermaskerbrug	mm	0.15
Min. Karakter breedte	mm	≥0.15
Min. Karakter hoogte	mm	≥1.0
Maximale bordgrootte	mm	Standaard: 480 × 580 / Groot: 580 × 1180 (Aangepast beschikbaar)
Nauwkeurigheid contouren	mm	±0.15
Spoor tot randafstand printplaat	mm	≥0,3 (12mil)
Paneelvorming (Nul-hiaat)	/	Panelen zonder tussenruimte (geen tussenruimte tussen printplaten bij verzending van panelen)
Paneelvorming (met gat)	mm	2,0 (Paneelafstand mag niet minder zijn dan 2,0 mm, anders wordt het frezen moeilijk)
Afwerking oppervlak	/	ENIG, Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin, OSP

Item	Eenheid	PCB productie op basis van koper
Aantal lagen	L	1 - 8
Producttypen	/	Enkelzijdig, Dubbelzijdig met kern, Enkelzijdig 2-laags, Enkelzijdig 4-laags, Thermische scheiding (voetplaat)
PCB-kwaliteitsnorm	/	IPC-A-600/610 klasse 3/2
Thermische geleidbaarheid	W/m-K	1 - 12 (thermische scheiding: 398W voor bord op voet)
Max. PCB-grootte	mm	1200 × 480
Min. PCB-grootte	mm	5 × 5
PCB Dikte	mm	0.5 - 5.0
Afgewerkte koperdikte	oz	1 - 3
Geplateerd door gat koperdikte	μm	20 - 35
Lijndikte / afstand	mil	1oz: 4/5, 2oz: 6/8, 3oz: 10/11
PCB vervorming	%	≤ 0.5
Min. Diameter perforatiegat	mm	1.0
Min. Diameter boorgat	mm	0.6
Min. Soldeermaskerafstand	mm	0.35
Overzicht tolerantie	mm	CNC: ±0,15 / Ponsen: ±0,1
Koperdikte van circuitlaag	μm	35, 70, 105, 140, 175, 210, 245, 280, 315, 350
Routingtolerantie	mm	CNC: ±0,1 / Ponsen: ±0,1
Oppervlakteafwerking & dikte	/	ENIG: Au 0,0254-0,127 μm, Ni 5-6 μm OSP / HASL (loodvrij): 40-100 μm Onderdompeling zilver: Ag 3-8 μm Hard vergulden: Au 0,1-0,5 μm, Ni 4-6 μm

Item	Eenheid	HDI PCB productie mogelijkheden
Type product	/	HDI ELIC (5+2+5)
PCB-lagen	L	1 - 32
Dikte printplaat	mm	Kerndikte: 0,05 - 1,5 Afgewerkte dikte: 0,3 - 3,5
Minimum gatdiameter	mm / mil	Laserboor: 0,075 mm / 3mil Mechanische boor: 0,15mm / 6mil
Minimale lijndikte/afstand	mm	0,030 / 0,030 (1,2mil / 1,2mil)
Dikte Koperfolie	oz	0.5 - 5
Max. Verwerkingsgrootte	mm	700 × 610
Registratie van laag tot laag	mm	±0,05 (2mil)
Overzicht tolerantie	mm	±0,075 (3mil)
Min. BGA-stootkussen	mm	0,15 (8 miljoen)
Beeldverhouding	/	10:1
Boordvervorming	%	≤ 0.5
Impedantietolerantie	%	±8
Dagelijkse productiecapaciteit	m²	3000
Algemene materialen	/	FR4 / Normaal Tg / Hoog Tg / Laag Dk / HF FR4 / PTFE / PI
Afwerking oppervlak	/	Gegalvaniseerd Ni/Au, OSP, HASL, Gegalvaniseerd goud, Tin onderdompeling

Item	Eenheid	FPC productiecapaciteit
Max. Lagen	L	16
Min. Afgewerkte plaatdikte	mm	0.04
Max. Grootte	mm	500 × 2200
Min. Laser Boorgat	mm	0.025
Min. Mechanisch boorgat	mm	0.1
Min. Lijnbreedte/afstand	mm	0.035 / 0.035
Min. Ring (enkele zijde / dubbele zijde)	mm	0.075
Min. Ringvormige ring (meerlagige binnenlaag)	mm	0.1
Min. Ringvormige ring (meerlaagse buitenlaag)	mm	0.1
Min. Deklaag Brug	mm	0.1
Min. Opening soldeermasker	mm	0.15
Min. Deklaag Opening	mm	0.30 × 0.30
Min. BGA steek	mm	0.45
Tolerantie enkelvoudige impedantie	%	±7
Type basismateriaal	/	Polyimide, LCP, PET
Merken basismateriaal	/	Shengyi, ITEQ, Taiflex, Newflex, Nikko, Panasonic, DuPont, Jiujiang
Soorten verstevigers	/	FR4, PI, HUISDIER, Staal, Aluminium, PSA, Nylon
Afwerking oppervlak	/	ENIG, ENEPIG, OSP, gegalvaniseerd goud, gegalvaniseerd goud + ENIG, gegalvaniseerd goud + OSP, zilver onderdompeling, tin onderdompeling, tin gegalvaniseerd
Flex + HDI	/	2+N+2 (massaproductie)

Item	Eenheid	Productie van flexibele PCB's
Max. Lagen	L	30
Max. Afgewerkte plaatdikte	mm	4.0
Max. Productiegrootte	mm	500 × 1000
Min. Laser Boorgat	mm	0.075
Max. Beeldverhouding	/	13:1
Min. Breedte/afstand tussen binnenste laag	mm	0.04 / 0.04
Min. Buitenste laag lijnbreedte / tussenruimte	mm	0.05 / 0.05
Soldeermaskerregistratietolerantie	mm	0.035
Min. Brug soldeermasker	mm	0.08
Min. BGA steek	mm	0.08
Enkelvoudige impedantie (grootte)	mm	0.45
Tolerantie enkelvoudige impedantie	%	±7
Basismaterialen	/	Midden-Tg, Hoog-Tg, Lage Dk, FR4 met Laag Verlies, Hoogfrequente materialen
Merken basismateriaal	/	Shengyi, TUC, ITEQ, Rogers, Panasonic, DuPont, Taiflex
Afwerking oppervlak	/	ENIG, ENEPIG, OSP, gegalvaniseerd goud, gegalvaniseerd goud + ENIG, gegalvaniseerd goud + OSP, zilver onderdompeling, tin onderdompeling, tin gegalvaniseerd
Rigid-Flex + HDI	/	3+N+3 (Prototype)

Item	Eenheid	PCB-productie met hoge frequentie en hoge snelheid
Lagen	L	2 - 30
Max. Plaatdikte	mm	8.0
Afgewerkte koperdikte	oz	0.5 - 5
Dikte tolerantie	%	±10
Max. Afgewerkte grootte	mm	570 × 670
Min. Afgewerkte maat	mm	1 × 1
Nauwkeurigheid contouren	mm	±0.075
Sleufnauwkeurigheid	mm	±0.075
Min. Afstand tussen gat en koper	mil	5
Min. Diameter gaten	mm	0.05
Min. BGA steek	mm	0.4
Min. Gat-tot-gat wandafstand (verschillende netten)	mm	0.2
Gat tolerantie	mil	±2,0 (PTH) / ±1,0 (NPTH)
Tolerantie gatenpositie	mil	±2
Boorstomp	mil	4
Beeldverhouding	/	20:1
Nauwkeurigheid lijndikte	μm	±20
Boordvervorming	%	≤0.75
Spoorbreedteregeling	mm	±0.02
Impedantietolerantie (≥50Ω)	%	±8
Max. Impedantie Controleafwijking	%	2
Geplateerd door gat koperdikte	μm	Min ≥18, gemiddeld ≥20
Dikte soldeermasker	μm	20 - 30
Typen hoogfrequente PCB's	/	6GHz-24GHz PCB, 70GHz PCB, Embedded Antenne PCB, Keramisch Hybride Substraat PCB, PTFE-gebaseerde Hoogfrequente PCB
Dikte basiskoper	oz	0.5 - 1.0
Thermische geleidbaarheid	W/m-K	0.15 - 0.95
PCB Via Typen	/	Blinde via, gestapelde via, gestaggerde via, overgeslagen via, begraven via
Thermische spanning	/	10s bij 288°C
Diëlektrische constante (Dk)	/	ε2,1 - ε10,0
Nauwkeurigheid bij ponsen of frezen	mm	±0.10 - 0.13
Gat Wandkoper	μm	≥20
Soldeermasker-inkt	/	Taiyo PSR-4000, Tamura DSR-2200
Substraatmaterialen	/	Koolwaterstofhars, PTFE-hars, HC-hars, PPO/PPE-hars
Afwerking oppervlak	/	ENIG, Onderdompelingszilver, Gegalvaniseerd goud, Onderdompelingstin, Gegalvaniseerd tin
Speciale oppervlakteafwerking	/	Basiskoper + dik goud, basiskoper + palladium-goud, nikkelbasis + hard goud, enz.

Cookie	Looptijd	Omschrijving
cookielawinfo-checkbox-analytics	11 maanden	Deze cookie wordt ingesteld door de GDPR Cookie Consent plugin. De cookie wordt gebruikt om de toestemming van de gebruiker op te slaan voor de cookies in de categorie "Analytics".
cookielawinfo-checkbox-functioneel	11 maanden	De cookie wordt ingesteld door GDPR cookie consent om de toestemming van de gebruiker voor de cookies in de categorie "Functioneel" vast te leggen.
cookielawinfo-checkbox-nodig	11 maanden	Deze cookie wordt ingesteld door GDPR Cookie Consent plugin. De cookie wordt gebruikt om de toestemming van de gebruiker voor de cookies in de categorie "Noodzakelijk" op te slaan.
cookielawinfo-checkbox-andere	11 maanden	Deze cookie wordt ingesteld door GDPR Cookie Consent plugin. De cookie wordt gebruikt om de toestemming van de gebruiker voor de cookies in de categorie "Overig" op te slaan.
cookielawinfo-checkbox-prestatie	11 maanden	Deze cookie wordt ingesteld door GDPR Cookie Consent plugin. De cookie wordt gebruikt om de toestemming van de gebruiker op te slaan voor de cookies in de categorie "Prestaties".
bekeken_cookie_beleid	11 maanden	De cookie wordt ingesteld door de GDPR Cookie Consent plugin en wordt gebruikt om op te slaan of de gebruiker al dan niet heeft ingestemd met het gebruik van cookies. Er worden geen persoonlijke gegevens opgeslagen.

- Ontvang uw PCB & PCBA offerte -

$50 UIT - Bonus voor nieuwe klanten

prop

PCB- & PCBA-ondersteuning

Praktijk